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eSIM芯片封裝

新恒匯為客戶提供一站式塑封封裝解決方案，涵蓋減薄劃片、封裝、FT測試及物聯網卡個性化寫入全流程。公司自有高速鍍錫線，塑封車間通過IATF16949質量管理體系認證，月產能達3500萬顆。主要產品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并專注于蝕刻引線框架封裝，致力于為客戶提供高可靠性產品及優質服務。

新型MP2封裝工藝

研發背景：

工業級物聯網插拔卡MP2，一般用于環境比較惡劣場景，對產品可靠性要求較高，但傳統封裝工藝無法有效滿足，且存在生產效率低，成本高等缺點。新恒匯針對當前行業痛點創新研發的新型MP2封裝工藝，大幅提高了產品可靠性，完全滿足半導體行業工業級可靠性標準（JESD22系列標準）考核要求，同時大幅提高了生產效率，有效降低了封裝成本，具備大批量穩定供貨能力。


工藝對比：

新恒匯新型MP2封裝工藝 傳統MP2封裝工藝
縱切面結構
鍍層 鍍鎳鈀金，抗腐蝕性更強 鍍金
分層結合 樹脂一次性澆注，卡扣結構，結合力大幅增強 樹脂和基板靠粘合力結合
可靠性 完全滿足JESD22系列標準要求 無法滿足JESD22系列標準要求
綠色環保 僅使用銅板和樹脂，更環保 多層使用膠粘合，表面絕緣漆
成本 封裝成本低，工藝成熟，良率高，效率高 基板主要由日本歐美等企業掌握，成本高。
主要對應線路比較復雜，框架無法實現的多層板封裝。


可靠性對比：

試驗項目 新恒匯新型MP2封裝工藝 傳統MP2封裝工藝（環氧樹脂） 傳統MP2封裝工藝（工業塑料）
PCT
高壓蒸煮試驗 		121℃/ 100%RH/ 205Kpa, 96Hours                     121℃/100%RH/205Kpa, 24Hours 無法通過PCT考核
TCT
溫度循環試驗 		-65℃~ 150℃, 1,000Cycles -45℃~ 125℃, 500Cycles -45℃~ 85℃, 50Cycles
THT
溫濕度儲存試驗 		85℃/85%RH, 1000Hours 85℃/ 85%RH, 500Hours 85℃/ 85%RH, 168Hours
HTST
高溫儲存試驗 		150℃, 1000Hours 150℃, 500Hours 85℃, 168Hours
耐化學性 在5%鹽度(NaCl)的環境下存儲至少240小時，卡的操作和存儲正常 在5%鹽度(NaCl)的環境下存儲至少96小時，卡的操作和存儲正常 在5%鹽度(NaCl)的環境下存儲至少24小時，卡的操作和存儲正常


產品信息：

2FF-6PIN 2FF-8PIN 3FF-6PIN 3FF-8PIN 4FF-6PIN
Pin腳數 6 Pin 8 Pin 6 Pin 8 Pin 6 Pin
尺寸 25±0.1mm*15±0.1mm 25±0.1mm*15±0.1mm 15±0.1mm*12±0.1mm 15±0.1mm*12±0.1mm 12.3±0.1mm*8.8±0.1mm
厚度 0.75±0.05mm 0.75±0.05mm 0.75±0.05mm 0.75±0.05mm 0.65±0.05mm
鍍層 鎳鈀金 鎳鈀金 鎳鈀金 鎳鈀金 鎳鈀金
材質 環氧樹脂 環氧樹脂 環氧樹脂 環氧樹脂 環氧樹脂