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新恒匯為客戶提供一站式塑封封裝解決方案，涵蓋減薄劃片、封裝、FT測試及物聯網卡個性化寫入全流程。公司自有高速鍍錫線，塑封車間通過IATF16949質量管理體系認證，月產能達3500萬顆。主要產品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并專注于蝕刻引線框架封裝，致力于為客戶提供高可靠性產品及優質服務。
研發背景：
隨著物聯網技術的快速發展，各行業對物聯網芯片在性能和體積方面的需求不斷提升。為滿足市場需求、推動芯片性能的持續提升并縮小芯片體積，公司自2024年起啟動了多芯片、多線、多層線弧產品的試制與研發。目前，2D平鋪封裝工藝和3D堆疊封裝工藝已成功應用于多類產品，相關產品已實現量產。
工藝對比：
| 2D平鋪封裝工藝 | 3D堆疊封裝工藝 | |
|---|---|---|
| 工藝簡介 |
在同一平面內將兩顆或多顆芯片并排排列并實現互連的技術。 |
在垂直方向對兩個芯片進行堆疊并實現互連的技術。 |
| 產品圖片 |
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| 優勢 |
提升集成度； 改善散熱效果； 降低信號延遲等。 |
顯著提高芯片的集成密度； 有效縮短芯片間的互連距離； 提升數據傳輸效率、降低能耗，優化整體性能等。 |
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封裝形式 |
DFN2*4-14L DFN3*3-12L QFN3*3-20L/24L QFN4*4-24L/32L |
MP2-4FF-A QFN3*4-24L QFN4*4-32L QFN5*5-40L QFN8*8-64L |
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線材 |
20μm銀合金線 20μm鈀銅線 25μm鈀銅線 20μm銅線 |
18μm鈀銅線 20μm鈀銅線 25μm鈀銅線 |
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