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新恒匯為客戶提供一站式塑封封裝解決方案，涵蓋減薄劃片、封裝、FT測試及物聯網卡個性化寫入全流程。公司自有高速鍍錫線，塑封車間通過IATF16949質量管理體系認證，月產能達3500萬顆。主要產品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并專注于蝕刻引線框架封裝，致力于為客戶提供高可靠性產品及優質服務。
晶圓直徑（減薄、劃片、上芯）：6英寸、8英寸、12英寸
最小減薄厚度：100μm
最小劃片道寬度（Blade）：60μm
工藝：LOW-K/非LOW-K
最小劃片道寬度（Laser）：60μm
最小晶粒尺寸（粘片）：0.15*0.15mm2
最小焊窗節距BPP（金線）：45μm
最小焊窗尺寸BPO（金線）：40*40μm
最小焊窗節距BPP（銀合金線）：50μm
最小焊窗尺寸BPO（銀合金線）：43*43μm
最小焊窗節距BPP（銅線、鈀銅線、金鈀銅線）：55μm
最小焊窗尺寸BPO（銅線、鈀銅線、金鈀銅線）：45*45μm
焊線直徑：15-50μm
焊線跨度：0.2-4mm
焊窗構成（金線）：鋁銅結構≥0.6μm
焊窗構成（銀合金線）：鋁銅/鋁硅銅結構≥0.8μm
焊窗構成（銅線、鈀銅線、金鈀銅線）：鋁銅/鋁硅銅結構≥1.2μm
