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公司致力于自主研發和產品創新,擁有高水平的研發團隊,逐步形成基礎研究、關鍵技術、創新產品三個層次的研發體系,充滿活力且具有創新精神,為新產品的快速研發提供強有力的支持。目前公司擁有專業的研發人員,已形成結構合理、配置科學、各學科交叉的創新團隊,具體包括柔性引線框架、芯片封裝測試、晶圓減薄劃片、高端蝕刻引線框架創新團隊。研發團隊對基礎材料、關鍵工藝、未來新產品設計等提供不斷的技術儲備,為企業長期發展提供充足動力。
新恒匯EAP自動化控制系統完全自主開發,用于控制半導體制造設備進行自動化生產,實現了從企業管理到設備控制的深度集成。
發布時間:2025-09-20
新恒匯自適應合金線鍵合技術的核心競爭力源于對合金線材特性的深刻掌握與工藝創新。我們并非簡單替換材料,而是基于材料科學進行逆向工藝開發,使其優勢最大化。
發布時間:2025-09-20
該產品采用特殊材料對內部結構進行全方位遮蔽,該材料具有優異的光吸收性能,能夠吸收高達99.5%的可見光及超過95%的不可見近紅外光。
發布時間:2025-09-20
國內首家采用導電材料實現Flip Chip倒貼產品,通過芯片微凸點與基板直接互聯,取代傳統引線鍵合,在關鍵性能上實現顯著突破。Flip Chip技術適用于金融支付、物聯網安全、電子證件等高端領域,為客戶提供了更多的選擇方案。
發布時間:2025-09-20
新恒匯AVI視覺檢測機完全自主研發,基于對產品缺陷的深度學習,實現產品缺陷自動化檢測,目前已全面應用于智能卡載帶和智能卡模塊的生產,大幅提升了產品檢測效率和缺陷產品檢出率,有效保障了產品質量。
發布時間:2025-08-14