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公司致力于自主研發和產品創新，擁有高水平的研發團隊，逐步形成基礎研究、關鍵技術、創新產品三個層次的研發體系，充滿活力且具有創新精神，為新產品的快速研發提供強有力的支持。目前公司擁有專業的研發人員，已形成結構合理、配置科學、各學科交叉的創新團隊，具體包括柔性引線框架、芯片封裝測試、晶圓減薄劃片、高端蝕刻引線框架創新團隊。研發團隊對基礎材料、關鍵工藝、未來新產品設計等提供不斷的技術儲備，為企業長期發展提供充足動力。
發布時間：2025-09-20
簡介：
該產品采用特殊材料對內部結構進行全方位遮蔽，該材料具有優異的光吸收性能，能夠吸收高達99.5%的可見光及超過95%的不可見近紅外光。在確保芯片設計版圖安全的同時，有效防止外部環境對芯片內部信息造成破壞與泄露，顯著提升產品的可靠性。此技術方案為客戶產品提供了更高的安全性與保密性保障。
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