股票代碼
301678
公司致力于自主研發和產品創新，擁有高水平的研發團隊，逐步形成基礎研究、關鍵技術、創新產品三個層次的研發體系，充滿活力且具有創新精神，為新產品的快速研發提供強有力的支持。目前公司擁有專業的研發人員，已形成結構合理、配置科學、各學科交叉的創新團隊，具體包括柔性引線框架、芯片封裝測試、晶圓減薄劃片、高端蝕刻引線框架創新團隊。研發團隊對基礎材料、關鍵工藝、未來新產品設計等提供不斷的技術儲備，為企業長期發展提供充足動力。
發布時間：2025-11-17
特點優勢：
使用加法工藝生成背面新涂層，新涂層可以實現芯片與天線信號交換的媒介。 與傳統產品相比，由于制造工藝不同，它更環保。碳排放可降低43.5%（SGS認證）。
上一篇： 高抗蝕技術
下一篇： COB載帶
