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AI視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)
簡(jiǎn)介：隨著智能卡行業(yè)要求的不斷提升，現(xiàn)采用傳統(tǒng)人工檢驗(yàn)方式存在漏檢、檢測(cè)率低、人員疲勞等原因引起的質(zhì)量檢測(cè)缺陷。同時(shí)伴隨著人工智能檢測(cè)技術(shù)的不斷完善，采用人工智能...
2021-07-07
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卷裝（Reel to Reel）CSP載帶
簡(jiǎn)介：這是一款卷裝式適用于CSP封裝的載帶。 優(yōu)勢(shì)：簡(jiǎn)化模塊封裝工藝流程，壓焊面無(wú)需電鍍厚金，無(wú)需金絲鍵合及UV膠包封。 卷裝CSP模塊具有明顯的低成本優(yōu)勢(shì)。...
2020-04-24
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金銀合金鍍層
簡(jiǎn)介: 電鍍Au-Ag合金代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電鍍Au。 最終產(chǎn)品壓焊面銅層之上電鍍鎳-（閃）金-金銀合金。 優(yōu)勢(shì): 使用金銀合金代替?zhèn)鹘y(tǒng)的純金，可降低金的消耗，從而降低成本。 金銀合金鍍層不影...
2020-02-06
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單填充封裝
簡(jiǎn)介： 取消筑壩工藝，改用雙頭單填充封裝雙界面產(chǎn)品。 調(diào)試完成了超大芯片的去筑壩封裝，通過(guò)12N三輪測(cè)試。 優(yōu)勢(shì): FillFill封裝工藝能有效提高加工效率。 根據(jù)客戶要求可隨時(shí)切換...
2019-08-29
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合金線焊接技術(shù)
簡(jiǎn)介 ： 開(kāi)發(fā)新的合金線材用來(lái)替代高純度金絲。 無(wú)需外接保護(hù)氣體，抗氧化性能強(qiáng)，焊接強(qiáng)度滿足標(biāo)準(zhǔn)。 優(yōu)勢(shì): 降低焊接材料成本...
2019-08-29
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鋁合金
鋁合金 u簡(jiǎn)介Brief： 新研發(fā)的鋁合金用來(lái)替代現(xiàn)有電解銅箔及鎳層金層。 Compared with the normal electrolytic copper strip, the metal layer is loaded with aluminum alloy without gold and nickel layer protection. 該鋁...
2019-08-29
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網(wǎng)站語(yǔ)言:簡(jiǎn)體中文|English
